Especificações Técnicas

Pasta Térmica de silicone Implastec é especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem e pode operar em temperaturas de até 300C. Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica, a IPT possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250C. Por um curto período suporta temperatura de 300C..

-Marca: IMPLASTEC
-Modelo: Pasta Térmica de Silicone Implastec Bisnaga 10g

Especificação Técnica:

-Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10mm)
-Exudação: 0,4%
-Componente Básico:
-Silicone de alto peso molecular
-Condutividade térmica: 0,4 w/mk
-Ponto de gota: Inexistente
-Cor: Branca (levemente brilhante)
-Solubilidade em água: 0,04g / 100mL

Conteúdo da Embalagem:

-Pasta Térmica de Silicone Implastec Bisnaga 10g

* Imagem meraente ilustrativa

Informações Adicionais