HEAT SINK 2U LGA 3647 XEON
REFERÊNCIA: BXSTS300C | CÓDIGO: 186761 | MARCA: INTEL
HEAT SINK 2U LGA 3647 XEON
REFERÊNCIA: BXSTS300C | CÓDIGO: 186761 | MARCA: INTEL
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Especificações Técnicas
ESPECIFICAÇOES PASSIVE/ACTIVE COMBINATION HEAT-SINK WITH REMOVABLE FAN BXSTS300C ESSENCIAIS STATUS LAUNCHED DATA DE INTRODUÇAO Q317 ITENS INCLUIDOS PASSIVE/ACTIVE HEAT-SINK FOR LGA3647 SOCKET INFORMAÇOES COMPLEMENTARES DESCRIÇAO PASSIVE/ACTIVE HEAT-SINK SOLUTIONS FOR LGA3647 SOCKET. 91X88X64 MM. SUPPORT FOR UP TO 280W BXSTS300C INTEL HEAT SINK 2U LGA 3647 XEON TAGS DE BXSTS300C: BXSTS300C, COOLER 3647, COOLER INTEL BXSTS300C, COOLER INTEL XEON 3647, XEON 3647, HEATSINK 3647, DISSIPADOR XEON 3647, DISSIPADOR 3647, BX806734110, BX806734114, BX806734116, BX806736130, BX806736140, BX806736148Informações Adicionais
| Referência | BXSTS300C |
| Código do Fabricante | BXSTS300C |
| Código Southsafe | 186761 |
| Marca | INTEL |
| Unidade de Venda | PÇ |
| Peso | 1.000 Kg |