Especificações Técnicas

COLEÇÃO DE PRODUTOS: CHIPSETS PARA DESKTOP INTEL SÉRIE 200 CODINOME: PRODUTOS COM DENOMINAÇÃO ANTERIOR KABY LAKE SEGMENTO VERTICAL: DESKTOP STATUS: LAUNCHED DATA DE INTRODUÇÃO: Q117 VELOCIDADE DO BARRAMENTO: 8 GT/S LITOGRAFIA 22 NM TDP 6 W PREÇO RECOMENDADO PARA O CLIENTE $28.00 COMPATIBILIDADE COM OVERCLOCK NÃO INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES OPÇÕES INTEGRADAS DISPONÍVEIS NÃO FICHA TÉCNICAVER AGORA ESPECIFICAÇÕES DE MEMÓRIA Nº DE DIMMS POR CANAL 2 GRÁFICOS DE PROCESSADOR Nº DE MONITORES ACEITOS 3 OPÇÕES DE EXPANSÃO SUPORTE PARA PCI NÃO REVISÃO DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURAÇÕES PCI EXPRESS X1, X2, X4 Nº MÁXIMO DE LINHAS PCI EXPRESS 12 ESPECIFICAÇÕES DE E/S Nº DE PORTAS USB12 REVISÃO DE USB 3.0/2.0 USB 3.06 USB 2.0UP TO 12 Nº MÁXIMO DE PORTAS SATA 6.0 GB/S6 CONFIGURAÇÃO RAID N/A LAN INTEGRADA INTEGRATED MAC CONFIGURAÇÕES DE PORTA PCI EXPRESS DE PROCESSADOR COMPATÍVEL 1X16 ESPECIFICAÇÕES DE ENCAPSULAMENTO TAMANHO DO PACOTE23MM X 24MM TECNOLOGIAS AVANÇADAS COMPATÍVEL COM INTEL OPTANE MEMORY SIM TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VTD) SIM VERSÃO DO INTEL ME FIRMWARE 11 TECNOLOGIA DE ÁUDIO DE ALTA DEFINIÇÃO INTEL SIM TECNOLOGIA DE ARMAZENAMENTO INTEL RAPID SIM TECNOLOGIA DE ARMAZENAMENTO INTEL RAPID PARA EMPRESAS NÃO INTEL STANDARD MANAGEABILITY NÃO TECNOLOGIA INTEL DE RESPOSTA INTELIGENTE NÃO PROGRAMA INTEL DA PLATAFORMA DE IMAGEM ESTÁVEL (SIPP) NÃO TECNOLOGIA DE ARMAZENAMENTO INTEL RAPID PARA ARMAZENAMENTO PCI SIM TECNOLOGIA INTEL SMART SOUND SIM TECNOLOGIA CONFIÁVEL DE PLATAFORMA INTEL SIM SEGURANÇA E CONFIABILIDADE INTEL TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY NÃO INTEL BOOT GUARD SIM SR2WC CHIPSET INTEL B250 GL82B250 BGA MAIORES DETALHES DE SR2WC NO SITE DO FABRICANTE: HTTPS://WWW.INTEL.COM.BR/CONTENT/WWW/BR/PT/PRODUCTS/SKU/98086/INTEL-B250-CHIPSET TAGS DE SR2WC: SR2WC, GL82B250, CHIPSET PARA DESKTOP INTEL SÉRIE 200

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